69 research outputs found

    Fibrewise Rational H-Spaces

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    We prove fibrewise versions of classical theorems of Hopf and Leray-Samelson. Our results imply the fibrewise H-triviality after rationalization of a certain class of fibrewise H-spaces. They apply, in particular, to universal adjoint bundles. From this, we may retrieve a result of Crabb and Sutherland [Proc. London Math. Soc. (2000), 747-768], which is used there as a crucial step in establishing their main finiteness result

    等离子喷涂氧化锆涂层的表面处理

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    用热化学方法对等离子喷涂ZrO2涂层进行表面封孔及致密化处理。ZrO2涂层表面的孔隙率可明显下降到1%以下,硬度可从7.92 ̄10.17GPa提高到10.72 ̄12.67GPa(100g载荷)

    扩散—吸收式冰箱热力循环的模拟与参数分析

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    扩散—吸收式冰箱热力循环的模拟与参数分析

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    从氨浸电镀污泥产物中氢还原分离铜、镍、锌的研究

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    本研究采用湿法氢还原对电镀污泥氨浸产物中的铜、镍、锌等有价金属进行了分离回收,对氩浸产物进行焙烧,酸溶处理后,在硫酸铵体系弱酸性溶液中氢还原分离出铜粉,然后在氨性溶液中氢还原提取镍粉,最后沉淀加嘏氢还原尾液中的锌,有价金属的回收率达98-99%。本文提出的流程简单,设备投资少,在工业环境保护方面有较广应用价值

    等离子喷涂氧化锆涂层的表面处理

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    用热化学方法对等离子喷涂ZrO2涂层进行表面封孔及致密化处理.ZrO2涂层表面的孔隙率可明显下降到1%以下,硬度可从7.92~10.17GPa提高到10.72~12.67GPa(100g载荷)

    a role-based access control model based on space, time and scale

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    空间技术的广泛应用,使得空间数据的安全日益重要.空间数据库的访问控制已经成为目前国内外研究的热点问题.现有的空间数据访问控制模型主要分为2大类:一类是对RBAC模型扩展,加入空间位置的判断,提供基于位置的服务,但这类模型缺乏对空间数据自身特性的分析;另一类是基于矢量数据或栅格数据提出的自主访问控制模型,这类模型分析了空间数据的特征,如几何表示、拓扑关系等,但是缺乏一个通用的模型.在传统RBAC模型中扩展了空间位置、时间和尺度等基本数据元素,提出基于尺度的时空RBAC模型(STS-RBAC).通过在角色激活中加入位置和时间的约束条件,增加了空间信息使用的安全性;针对矢量数据和栅格数据定义尺度的概念,增强了访问控制策略的表达能力;同时定义操作集、尺度和空间对象间的关系,使得相关授权信息具有更为简单的表达形式和自动推导特性,减少了重复存储和访问次数,提高了权限判定效率

    中空纤维镍基板电化学浸渍动力学分析

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    为合理控制浸渍时间和提高浸渍质量,在实验室研究的基础上,对中空纤维镍基板的电化学浸渍和特殊电化学浸渍的增重动力学进行了探讨,分析了浸渍过程机制,提出了浸渍过程动力学的三段控速机制,即化学反应.化学反应与扩散混合.扩散控速,并推导出了其数学表达式。用这三段控速的数学表达式,处理了基板增重随浸渍时间变化的实验数据。结果表明:基板浸渍增重规律与三段控速的机制相一致,且改变实验条件,如增加电流密度或浸渍前对基板进行真空预处理,只是提高了浸渍反应速率,缩短了相应的浸渍前期和中期的反应时间

    从氨浸电镀污泥产物中氢还原分离铜、镍、锌的研究

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    本研究采用湿法氢还原对电镀污泥氨浸产物中的铜、镍、锌等有价金属进行了分离回收.对氨浸产物进行焙烧、酸溶处理后,在硫酸铵体系弱酸性溶液中氢还原分离出铜粉,然后在氨性溶液中氢还原提取镍粉,最后沉淀回收氢还原尾液中的锌.有价金属的回收率达到98~99%.本文提出的流程简单,设备投资少,在工业生产及环境保护方面有较广的应用前景

    中空纤维镍基板电化学浸渍动力学分析

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    为合理控制浸渍时间和提高浸渍质量,在实验室研究的基础上,对中空纤维镍基板的电化学浸渍和特殊电化学浸渍的增重动力学进行了探讨,分析了浸渍过程机制,提出了浸渍过程动力学的三段控速机制,即化学反应.化学反应与扩散混合.扩散控速,并推导出了其数学表达式。用这三段控速的数学表达式,处理了基板增重随浸渍时间变化的实验数据。结果表明:基板浸渍增重规律与三段控速的机制相一致,且改变实验条件,如增加电流密度或浸渍前对基板进行真空预处理,只是提高了浸渍反应速率,缩短了相应的浸渍前期和中期的反应时间
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