32 research outputs found
Self-Powered Fully-Flexible Light-Emitting System Enabled by Flexible Piezoelectric Energy Harvesting
No full text
Fabrication Method of Adhesive Film for Electronic Packaging
No full text본 발명은 전자 부품간의 본딩시 폴리머 레진의 흐름이 효과적으로 억제되며 열-기계적 특성이 우수한 전자 패키징용 접착제의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게 본 발명에 따른 전자 패키징용 접착제의 제조방법은 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사(electro-spinning)하여 금속박에 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 엉켜 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 형성하는 단계; 접착제 필름(adhesive film)과 이형 필름(releasing film)이 적층된 적층필름에 상기 금속박 상에 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 적층하고 열과 압력을 가하여 상기 다공성 폴리머 나노파이어 구조체를 상기 접착제 필름 내부로 함입시키는 단계; 및 상기 금속박을 물리적으로 제거하는 단계;를 포함하여 수행되는 특징이 있다
ACF를 이용한 CCM(Compact Camera Module)용 COF(Chip-in-Flex) 실장 기술 및 신뢰성 연구
No full text본 논문에서는 ACF를 이용한 CCM용 COF 어셈블리의 실장 기술을 연구하고 COF 어셈블리의 신뢰성 분석을 수행하였다. 열팽창계수, 모듈러스, 유리전이온도 등 경화 후 ACF의 열-기계적 물성들을 분석하였으며, ACF의 경화거동 결과를 바탕으로 COF 접합공정 온도 및 시간을 최적화 하였으며, 도전입자의 변형 관찰 및 전기적 접촉 저항 측정을 통해 본딩 압력에 대한 최적화를 수행하였다. 또한 ACF 물질 특성이 COF 어셈블리의 신뢰성에 미치는 영향을 알아보기 위해 열-싸이클 시험, 고온 유지 시험, 고온고습 시험을 수행하였다. 신뢰성 시험 수행 후 ACF를 이용한 COF 어셈블리의 신뢰성에 가장 문제가 되고 있는 점은 열-싸이클 신뢰성 시험에서 나타난 ACF joint의 접촉 저항 증가 문제였고, 이는 ACF 자체의 열-기계적 물성과 밀접한 관계가 있음을 확인하였다
Fabrication method of patterned conductive adhesiveswafer level packages and image sensor module (ISM)using these packages
No full text본 발명은 패턴된 NCA/ACA가 형성된 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 형성하는 웨이퍼레벨 패키지 제작 방법과 이를 사용한 모듈 방법을 포함한다. 본 발명의 웨이퍼 레벨 패키지 제작 방법은 제 1차 포토레지스트를 웨이퍼 상에 도포하는 단계; 상기 제 1차 포토레지스트를 노광하여 반도체 칩의 일정 영역을 보호하는 포토레지스트만을 남겨놓는 단계; 상기 제 1차 포토레지스트 작업된 웨이퍼 위에 접착제 층을 형성하는 단계; 상기 웨이퍼 위에 제 2차 포토레지스트를 도포하고 노광하여 반도체 칩의 일부 영역 위의 접착제 층에 포토레지스트를 형성하는 단계; 상기 형성된 제 2차 포토레지스트를 마스크로 사용하여 상기 접착제 층을 습식 또는 건식 방법으로 에칭하는 단계; 및 상기 제 2차 포토레지스트를 제거하고, 상기 제 1차 포토레지스트 및 접착제 층 잔류물을 제거하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 상에 미리 도포된 NCA/ACA 접착제 층의 패턴 형성을 통해, 종래의 접착제의 기계적 펀칭 방법을 사용함으로써 발생하는 이미지 센서 모듈 제작 공정에 있어서의 긴 공정 단계와 이로 인한 공정 시간 및 수율 저하 등의 단점을 극복할 수 있는 이미지 센서 모듈을 제작 할 수 있다
Preparation method of wafer level packages and adhesivecomposition
No full text본 발명은 감광성 물질을 함유하는 접착제를 웨이퍼상에 도포하는 단계; 상기 접착제를 노광하여 소정 형상의 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 웨이퍼를 개별칩으로 다이싱하는 단계를 포함하는 웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 이에 사용되는 접착제 조성물을 제공한다
