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2 research outputs found

Solder fatigue of Wafer Level package assemblies. Comparison with flip chip BGA’S

Author: Alexandre Val
Charles Regard
Christian Gautier
Frederic Roullier
Helene Fremont
Patrice Schwindenhammer
Patrick Poirier
Publication venue: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Publication date
Field of study

TritiRB : Caractérisation de sources de résistance durables à la rouille brune chez le Triticale-FSOV-2018-K-TritiRB

Author: Boixel Anne-Lise
Bouguennec Annaig
Delaleau Eric
Delestre Ghislain
Du Cheyron Philippe
Fantin Frederic
Goudemand-Dugué Ellen
Goyeau Henriette
Jeudi Christophe
Laurent Valérie
Picard Corentin
Roullier Anthony
Publication venue: 'Centre pour la Communication Scientifique Directe (CCSD)'
Publication date: 04/04/2024
Field of study

FSOV-2018-K-TritiRBNational audienc

HAL Clermont Université

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